位于浦口開發區的盤古半導體先進封測項目迎來新進展。
士蘭微子公司士蘭集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目已順利完成鋼桁架梁吊裝，預計將在今年一季度實現封頂。
百立新半導體6英寸MEMS晶圓制造線項目備案手續已批復，項目建設周期為2024年至2026年。
據南京市工信局消息，1月19日，南京經開區與瑞聲科技控股有限公司（以下簡稱瑞聲科技）正式簽約。瑞聲科技將投資10億元，在南京
2025年1月21日，麗水經開區半導體芯片產業園二期項目在經開區各級主管部門、驗收專家組及各參建單位的查驗下通過竣工驗收。項目
麗水經開區半導體芯片產業園二期項目在經開區各級主管部門、驗收專家組及各參建單位的查驗下通過竣工驗收。
1月17日，寧波江豐電子材料股份有限公司與韓國KSTE INC.簽署合作框架協議，雙方將發揮各自優勢，在國內合作落地半導體設備用核心
洛陽國科（中科院）激光半導體產業園項目正式動土開工。
2024年光谷招商引資活力迸發，全年億元以上簽約項目超百個，進展如何，向光谷人報告。敏聲打造國內射頻MEMS頭部武漢敏聲是國內射
宏景半導體總部基地項目用地成功摘牌。
預計今年二季度將建成國內領先的特色工藝晶圓生產線，并實現整線通線，進行試生產。
江蘇漢道精密制造有限公司年加工1.8億件半導體零部件項目混凝土主體結構全部封頂。
據金義新區消息，近日，芯瓷科技項目在金華金義新區正式投產。芯瓷科技項目于2023年3月份簽約落地金華金義新區，總投資額達10億
重磅！國家杰青優青項目更名
近日，武漢新城三個產業項目相繼封頂，總投資近200億元，將進一步帶動區域經濟發展和產業升級。先導稀材高端化合物半導體材料及
第8.6代金屬掩膜版生產線項目在黃石經濟技術開發區開工。
據中冶南方 消息：1月15日上午10點58分，中冶南方承建的武漢新城重點科技項目化合物半導體孵化加速及制造基地項目試驗廠房區域封
芯德科技宣布揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目主體結構順利封頂
此次奠基儀式不僅是六方半導體科技有限公司發展歷程中的重要里程碑
宿城嘉盛激光智能裝備項目正式啟動