?隨著電動(dòng)汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車的進(jìn)一步普及，先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展、汽車電氣化趨勢(shì)的加速，以及消費(fèi)者對(duì)車載信息娛樂系統(tǒng)和車聯(lián)網(wǎng)功能的需求增加，驅(qū)動(dòng)車用半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。在功率半導(dǎo)體、傳感器、處理器和通信芯片等領(lǐng)域，車用半導(dǎo)體技術(shù)不斷進(jìn)步。?
11月19-21日，由蘇州實(shí)驗(yàn)室、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）、中關(guān)村半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）主辦的第十屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇&第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇（IFWS&SSLCHINA2024）于在蘇州召開。
論壇期間的“第四屆車用半導(dǎo)體創(chuàng)新合作峰會(huì)”上，安世半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)SiC戰(zhàn)略及業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人王駿躍，株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司中車科學(xué)家、功率半導(dǎo)體與集成技術(shù)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室副主任劉國(guó)友，杭州士蘭微電子股份有限公司功率系統(tǒng)應(yīng)用技術(shù)高級(jí)經(jīng)理朱曉慧，廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司總裁周曉陽(yáng)，英飛凌科技（中國(guó)）有限公司主任工程師張浩，長(zhǎng)城汽車投資總監(jiān)耿偉等專家們齊聚分享精彩報(bào)告，共同探討新的發(fā)展趨勢(shì)下，車用半導(dǎo)體創(chuàng)新合作發(fā)展。廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司總裁周曉陽(yáng)，株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司中車科學(xué)家、功率半導(dǎo)體與集成技術(shù)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室副主任劉國(guó)友共同主持峰會(huì)。
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王駿躍
安世半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)SiC戰(zhàn)略及業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人
安世半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)SiC戰(zhàn)略及業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人王駿躍做了“安世碳化硅，超高性能賦能電氣化和綠色節(jié)能的美好未來”的主題報(bào)告，結(jié)合中國(guó)SiC器件市場(chǎng)的分析，分享了安世半導(dǎo)體的產(chǎn)品組合與發(fā)展策略。報(bào)告指出，當(dāng)前MOSFET領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)在工業(yè)級(jí)上逐漸發(fā)力，依靠?jī)r(jià)值競(jìng)爭(zhēng)力爭(zhēng)取試錯(cuò)機(jī)會(huì)，車規(guī)級(jí)開展驗(yàn)證，大批量生產(chǎn)需要耐心。但也面臨價(jià)格戰(zhàn)、大批量車規(guī)級(jí)穩(wěn)定性，資本市場(chǎng)遇冷，政治風(fēng)險(xiǎn)對(duì)供應(yīng)鏈影響等隱患。碳化硅分立器件市場(chǎng)和客戶在技術(shù)、價(jià)格、供應(yīng)/本土供應(yīng)鏈、頭部客戶認(rèn)可等方面都有相應(yīng)的需求。安世半導(dǎo)體擁有多種產(chǎn)品組合。安世投資2億美元在德國(guó)漢堡建設(shè)SiC（8英寸，溝槽工藝）和GaN生產(chǎn)線，以滿足高功率半導(dǎo)體日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。目標(biāo)是打造下一代寬帶半導(dǎo)體IP（SiC和GaN）并建立生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施。
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劉國(guó)友
株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司中車科學(xué)家、功率半導(dǎo)體與集成技術(shù)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室副主任?
株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司中車科學(xué)家、功率半導(dǎo)體與集成技術(shù)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室副主任劉國(guó)友做了“軌道交通SiC功率器件研究與應(yīng)用進(jìn)展”的主題報(bào)告，分享了交通領(lǐng)域的電力設(shè)備，SiC器件在鐵路中的應(yīng)用以及新一代3.3kV全碳化硅模塊。介紹了當(dāng)前功率器件在電力機(jī)車和動(dòng)車組中的廣泛應(yīng)用，滿足PET在下一代軌道牽引系統(tǒng)中的應(yīng)用需求所需的更高電壓和更大電流的SiC器件（IGBT）。報(bào)告指出，SiC器件在電動(dòng)機(jī)械車輛中的應(yīng)用前景廣闊，但在材料、制造和封裝方面還有很長(zhǎng)的路要走。
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朱曉慧
杭州士蘭微電子股份有限公司功率系統(tǒng)應(yīng)用技術(shù)高級(jí)經(jīng)理
近年來新能源汽車取得了巨大發(fā)展，在世界范圍內(nèi)銷量持續(xù)增長(zhǎng)。杭州士蘭微電子股份有限公司功率系統(tǒng)應(yīng)用技術(shù)高級(jí)經(jīng)理朱曉慧帶來了“士蘭微高性能SiC解決方案?賦能新一代主驅(qū)應(yīng)用”的主題報(bào)告。報(bào)告指出，主驅(qū)逆變器作為新能源汽車核心部件，其性能對(duì)車輛續(xù)航里程、效率、可靠性、成本具有重大影響。主驅(qū)逆變器呈現(xiàn)出更高效率、 800V平臺(tái)、更高功率密度、安全&成本的發(fā)展趨勢(shì)。在電池和主驅(qū)逆變器之間加入Boost電路，可以提升系統(tǒng)效率和功率輸出；提升電機(jī)效率；降低電池成本。在主驅(qū)逆變器中，目前硅基IGBT是主流的解決方案。隨著SiC的廣泛應(yīng)用，主驅(qū)正在從如今的400V架構(gòu)往800V架構(gòu)加速轉(zhuǎn)變?。隨著系統(tǒng)對(duì)電機(jī)功率需求不斷上升，新能源汽車電機(jī)功率不斷上升，單電機(jī)功率超過300KW甚至400KW。保證主驅(qū)逆變器安全可靠工作，是新能源車廠最關(guān)注的重點(diǎn)之一。新能源汽車廠商需要持續(xù)降低整車成本來擴(kuò)張市場(chǎng)，必然對(duì)作為核心部件的主驅(qū)逆變器降價(jià)有強(qiáng)烈的需求。
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周曉陽(yáng)
廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司總裁
廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司總裁周曉陽(yáng)做了“碳化硅產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇及挑戰(zhàn)”的主題報(bào)告。分享了SiC在新能源汽車上的應(yīng)用、在工商業(yè)儲(chǔ)能PCS的應(yīng)用、充電樁的應(yīng)用、智能電網(wǎng)的應(yīng)用等。報(bào)告指出，碳化硅芯片和器件將會(huì)以驚人的速度降低成本，在三年內(nèi)達(dá)到硅基IGBT的1.5倍以下。碳化硅主驅(qū)將成為中高檔電動(dòng)汽車的主流。碳化硅器件和模塊會(huì)以較快的速度滲透到儲(chǔ)能，光伏，電源等領(lǐng)域。
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張浩
英飛凌科技（中國(guó)）有限公司主任工程師
?英飛凌在車規(guī)SiC（碳化硅）領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速，其SiC技術(shù)在電動(dòng)汽車市場(chǎng)中的應(yīng)用非常廣泛，特別是在電力驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中具有顯著的性能優(yōu)勢(shì)。英飛凌科技（中國(guó)）有限公司主任工程師張浩分享了英飛凌最新車規(guī)SiC產(chǎn)品與應(yīng)用。分享了帶有嵌入式SBD的SiC MOSFET，采用HPD Gen2封裝的英飛凌Si/SiC融合電源模塊。英飛凌先進(jìn)的轉(zhuǎn)換控制柵極驅(qū)動(dòng)器。用于OBC PFC應(yīng)用的英飛凌Si/SiC混合分立D2PAK封裝。
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耿偉
長(zhǎng)城汽車投資總監(jiān)
長(zhǎng)城汽車投資總監(jiān)耿偉帶來了“國(guó)產(chǎn)化芯片機(jī)會(huì)和長(zhǎng)城汽車布局”的主題報(bào)告。當(dāng)前，國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片應(yīng)用存在著國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片使用率低，產(chǎn)品覆蓋率與實(shí)際上車率存在差異的難點(diǎn)。
從數(shù)量上看，我國(guó)主流車企單車等芯片數(shù)量需求一般超過400顆，但平均實(shí)際可使用的國(guó)產(chǎn)芯片在幾十顆左右，國(guó)產(chǎn)替代率 10-15%；類型上，國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片的品類較多，其中以功率類芯片上車進(jìn)展較快，但MCU、控制類芯片的國(guó)產(chǎn)化率不足5%。我國(guó)通過推薦清單鼓勵(lì)整車企使用國(guó)產(chǎn)芯片，從戰(zhàn)略層面上鼓勵(lì)國(guó)產(chǎn)芯片品類的豐富性和可替代性；而車企需要在國(guó)產(chǎn)化、可靠性、性價(jià)比之間尋求平衡。車規(guī)級(jí)MCU是汽車芯片國(guó)產(chǎn)化的突破口，車載MCU國(guó)產(chǎn)化取得進(jìn)展，但上車率仍低。報(bào)告指出，整車E/E架構(gòu)向中央服務(wù)網(wǎng)關(guān)發(fā)展，帶來新的芯片需求。整車E/E架構(gòu)向中央服務(wù)網(wǎng)關(guān)發(fā)展，帶來新的芯片需求。傳統(tǒng)汽車E/E架構(gòu)是分布式的，有眾多的ECU（電子控制器單元）分布在汽車中，處理網(wǎng)關(guān)功能的芯片是MCU。新的中央控制架構(gòu)采用面向服務(wù)的網(wǎng)關(guān)，以整車為平臺(tái)，軟件更復(fù)雜、代碼量提升，從而需要更強(qiáng)算力的SoC芯片。服務(wù)型網(wǎng)關(guān)芯片的設(shè)計(jì)開發(fā)需要對(duì)新一代的汽車架構(gòu)有深刻的理解，才能精準(zhǔn)定義出符合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品。基于傳統(tǒng)汽車開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的積累，海外芯片仍處于行業(yè)主導(dǎo)。整車架構(gòu)的變革，給了國(guó)產(chǎn)化芯片更廣闊的發(fā)展空間。?
（根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)資料整理，僅供參考）