當?shù)貢r間2024年12月23日，美國總統(tǒng)拜登發(fā)布聲明，宣稱將采取針對中國所謂“不公平貿(mào)易行為”的最新應(yīng)對措施。這些措施主要聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，美方聲稱此舉旨在保護美國工人和企業(yè)，同時推動國內(nèi)基礎(chǔ)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。
拜登政府聲稱，中國通過非市場化政策、工業(yè)規(guī)劃以及廣泛的國家支持，試圖在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)主導(dǎo)地位。美方認為，這種所謂的“不公平競爭”行為削弱了美國供應(yīng)鏈的安全性，并對美國經(jīng)濟構(gòu)成潛在威脅。在此背景下，美國貿(mào)易代表辦公室（USTR）宣布啟動基于《1974年貿(mào)易法》第301條的調(diào)查，重點審視中國在成熟制程半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)行為及其對美國經(jīng)濟的所謂“影響”。
此外，該調(diào)查將初步評估中國的行為、政策和做法對碳化硅襯底或其他用作半導(dǎo)體制造投入的晶片生產(chǎn)的影響。
中國半導(dǎo)體通常作為成品的組成部分進入美國市場。這項 301 調(diào)查將審查中國在半導(dǎo)體行業(yè)的廣泛非市場行為、政策和做法，包括這些半導(dǎo)體作為組件被納入國防、汽車、醫(yī)療設(shè)備、航空航天、電信、發(fā)電和電網(wǎng)等關(guān)鍵行業(yè)的下游產(chǎn)品。
此次針對中國生產(chǎn)的基礎(chǔ)半導(dǎo)體進行301貿(mào)易審查，特地指出了評估中國的行為、政策和做法對碳化硅襯底產(chǎn)品的影響。這無疑給國內(nèi)襯底市場帶來了嚴峻的挑戰(zhàn)，根據(jù)目前InSemi的數(shù)據(jù)，2024年1-9月，國內(nèi)碳化硅襯底的出口占比已接近50%。
301調(diào)查的核心內(nèi)容：
此次301調(diào)查主要聚焦于以下幾個美方所謂的“問題”：
“中國的非市場化手段”：美方指責中國通過國家主導(dǎo)的企業(yè)活動、市場準入限制、監(jiān)管偏向以及強制技術(shù)轉(zhuǎn)讓等方式支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，聲稱這些手段導(dǎo)致國際市場的不公平競爭，同時對全球價格和生產(chǎn)結(jié)構(gòu)造成扭曲。
成熟制程半導(dǎo)體產(chǎn)能的擴張與集中化：根據(jù)美方的評估，中國在過去六年內(nèi)將其全球成熟制程半導(dǎo)體的產(chǎn)能占比幾乎翻倍，并計劃在2029年前達到全球產(chǎn)能的50%。美方聲稱這種擴張將導(dǎo)致全球市場產(chǎn)能過剩，抑制其他市場化企業(yè)的投資。
對美國關(guān)鍵行業(yè)的影響：美方表示，中國通過將半導(dǎo)體產(chǎn)品整合進下游產(chǎn)品（如汽車、醫(yī)療設(shè)備等）進入美國市場，可能使美國在關(guān)鍵行業(yè)中產(chǎn)生供應(yīng)鏈依賴，從而增加美國的脆弱性。
調(diào)查目標與預(yù)期行動：
根據(jù)美方的301調(diào)查程序，美國將通過以下步驟確定應(yīng)對措施：
初步審查：USTR將評估中國的行為是否構(gòu)成對美國商業(yè)的不合理或歧視性限制，特別是對成熟制程半導(dǎo)體和相關(guān)材料（如碳化硅基片）的生產(chǎn)和市場影響的審查。
公開聽證與評論收集：美國政府將通過公開聽證和公眾意見收集，了解利益相關(guān)方的觀點和數(shù)據(jù)。這些信息將作為未來政策決策的依據(jù)。
政策響應(yīng)：如果美方認定中國的行為“構(gòu)成不合理或歧視性限制”，美國可能采取關(guān)稅或其他非關(guān)稅措施，以回應(yīng)中國的相關(guān)政策。
配套政策與全球合作
此次調(diào)查的背景下，美方提出了一系列國內(nèi)和國際的配套措施，以強化自身的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢并聯(lián)合盟友施壓中國：
國內(nèi)產(chǎn)業(yè)支持：美方通過《芯片與科學(xué)法案》(CHIPS Act)提供至少20億美元的資金支持基礎(chǔ)半導(dǎo)體生產(chǎn)，聲稱這些資金將幫助美國企業(yè)擴大國內(nèi)生產(chǎn)能力。例如，德州儀器和GlobalFoundries等企業(yè)已經(jīng)在多地展開相關(guān)投資。
聯(lián)邦供應(yīng)鏈韌性：美方通過立法要求聯(lián)邦機構(gòu)禁止采購特定中國生產(chǎn)的半導(dǎo)體，并推動其承包商優(yōu)先選擇美國制造的芯片。
國際合作：美方宣稱，通過G7、印太經(jīng)濟框架等機制，聯(lián)合盟友共同應(yīng)對中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的“非市場化行為”。美方還提到，通過與多國合作建立供應(yīng)鏈多樣化，進一步削弱中國在全球半導(dǎo)體行業(yè)的主導(dǎo)地位。
結(jié)語：
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拜登政府自2022年至2024年在先進芯片方面對中國實施的出口管制與技術(shù)封鎖，加上此次針對傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域的301調(diào)查，實質(zhì)目的是在尖端工藝和大規(guī)模量產(chǎn)兩個層面對中國形成技術(shù)與市場上的“雙重遏制”。
通過限制先進工藝設(shè)備和封鎖核心技術(shù)，美國意圖阻斷中國在高性能計算、人工智能等前沿領(lǐng)域的追趕速度；而對成熟制程芯片施行貿(mào)易調(diào)查與關(guān)稅壁壘，則是希望削弱中國的規(guī)模化生產(chǎn)與全球市場競爭力，促使供應(yīng)鏈和國際資本重新向美國及其盟友國家傾斜。
根據(jù)《華爾街日報》12月18日的報道，由于此次針對成熟制程半導(dǎo)體的301調(diào)查可能需要幾個月才能得出結(jié)論，這意味著對調(diào)查結(jié)果的任何反應(yīng)將由當選總統(tǒng)特朗普的新團隊自行決定。事實上，拜登政府官員們已討論數(shù)月是否根據(jù)《1974年貿(mào)易法》第301條啟動調(diào)查，該條款允許美國對存在“不公平貿(mào)易行為”的國家實施限制。本周，白宮官員最終同意推進這項調(diào)查。
面對這種多維度打壓，中國必須在宏觀政策與企業(yè)層面“雙線并舉”：一方面，通過產(chǎn)業(yè)規(guī)劃與專項基金聚焦關(guān)鍵裝備及材料的自主研發(fā)，并借助WTO等多邊和雙邊機制約束美國的單邊主義行為；另一方面，企業(yè)應(yīng)積極提升技術(shù)研發(fā)實力，加大對國產(chǎn)設(shè)備和零部件的導(dǎo)入，以在限制環(huán)境下保持核心競爭力。對先進芯片而言，要推動協(xié)同創(chuàng)新、吸納全球高端人才，加緊攻克光刻機、EDA軟件等關(guān)鍵“卡脖子”難題；對于成熟制程芯片，則需在鞏固規(guī)模化優(yōu)勢的同時，注重產(chǎn)品升級與品牌塑造，從而在全球市場中保持長期韌性與可持續(xù)發(fā)展動力。
https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2024/12/23/fact-sheet-president-biden-takes-action-to-protect-american-workers-and-businesses-from-chinas-unfair-trade-practices-in-the-semiconductor-sector/
https://ustr.gov/sites/default/files/USTR%20FRN%20301%20CN%20Semiconductors%20(fin).pdf
來源：出口管制合規(guī)研究、碳化硅芯觀察等