歐洲四大領先研究機構的負責人齊聚一堂，共同啟動首批五條歐盟《芯片法案》試驗線。

比利時imec的 Luc Van den hove、法國CEA-Leti的 François Jacq、德國Fraunhofer-Gesellschaft的Albert Heuberger、意大利Consiglio Nazionale delle Ricerche的Stefano Fabris和西班牙ICFO的Valerio Pruneri與新任歐盟委員會副主席Henna Virkkunen會面。試驗線旨在彌合研究創新與制造之間的差距，加強CMOS的半導體生態系統。

由imec主辦的這條耗資14億美元的NanoIC試驗線將超越目前正在開發的2nm工藝技術，覆蓋從1nm到7A（0.7nm）工藝。其他合作伙伴包括芬蘭VTT、羅馬尼亞CSSNT、愛爾蘭廷德爾國家研究所以及光刻設備制造商ASML。

imec還與其他由CEA-Leti協調的低功耗FD-SOI（FAMES試點生產線）、由Fraunhofer-Gesellschaft協調的異構系統集成（APECS試點生產線）以及由ICFO協調的光子集成電路（PIXEurope）試點生產線合作，第五條試點生產線由意大利Consiglio Nazionale delle Ricerche領導，專注于新型寬禁帶材料（WBG）。APECS生產線已于去年12月啟動運營。

“APECS試驗線的一個關鍵資產是其分散的結構，它結合了來自德國及其他地區合作伙伴的專業知識，”Fraunhofer IPMS項目經理Kai Zajac表示。

“APECS一站式服務中心位于柏林，為客戶提供異構集成和Chiplet（小芯片）技術的定制解決方案。在這里，客戶與APECS合作，確定最終產品的最佳路徑。一旦概念成型，APECS龐大的合作伙伴網絡將與客戶深入合作，打造最終的原型和產品，”他補充道。

法國格勒諾布爾CEA-Leti的生產線正在開發一種FD-SOI低功耗工藝，工藝精度可達10nm，超越目前的22nm工藝技術。