2024年半導體投資賽道正經歷著深刻的變革。在全球科技競爭日益激烈、技術迭代加速的大背景下，半導體行業作為現代科技的基石，其投資風向的轉變備受矚目。從政策導向到市場需求，從技術創新到資本流動，諸多因素交織在一起，共同塑造了2024年半導體投資風向的全新格局。
2024年，中國半導體投資市場呈現出明顯的收縮態勢。集微咨詢（JW Insights）發布的《2025半導體投資白皮書》顯示 ，2024年中國共發生677起半導體投資事件，同比2023年減少35.9%。在融資金額方面，2024年的融資金額相較上年同期下降了32.4%，這一數據表明，無論是投資的活躍度還是資金的投入量，都出現了顯著的下降。從月度數據來看，除四月份外，2024年單月半導體投資數量均少于2023年同期，反映出市場在全年大部分時間內都保持著謹慎的投資態度。
隨著半導體投資遇冷，這一領域在硬科技領域投資中的比重也在逐年降低。2024年我國硬科技融資事件相較上年同期下降23.9%，而半導體占硬科技投資的比值在近兩年持續下滑。這一趨勢表明，在硬科技投資的大版圖中，半導體行業的吸引力有所下降，資本的流向正發生著變化。而在半導體領域，投資者偏愛的賽道也開始出現一些變化。
熱門投資領域分析
-IC設計仍居首位
《2025半導體投資白皮書》數據顯示，在2024年前11個月，IC設計領域在半導體投資中獨占鰲頭，投資事件占比34%，共發生189起融資。這一領先地位得益于其在半導體產業鏈中的核心地位，以及下游應用市場對各類芯片的持續需求。從細分領域來看，模擬芯片和邏輯芯片表現突出。模擬芯片在2024年的IC設計類融資事件中占比超過50%，主要應用于信號處理、電源管理等領域，隨著物聯網、汽車電子等行業的發展，對模擬芯片的需求不斷攀升，推動了該領域的投資熱度。邏輯芯片占比34%，在人工智能、大數據處理等領域發揮著關鍵作用，其復雜的設計和高度的集成化要求，使得具備技術優勢的企業更容易獲得資本青睞。
-半導體設備熱度不減
半導體設備領域在2024年的投資中表現亮眼，融資事件數量位列第二，共發生144 起融資。隨著半導體產業的不斷發展，對先進設備的需求日益迫切。半導體前道工藝設備，如光刻機、刻蝕機、離子注入機等，是芯片制造的關鍵設備，其技術含量高、研發難度大，因此成為投資的重點方向。此外，工藝檢測設備也是熱點領域，隨著芯片制造工藝的不斷提高，對檢測精度和效率的要求也越來越高，相關設備的市場需求持續增長。在全球半導體產業競爭加劇的背景下，國產半導體設備企業迎來了發展機遇，投資的涌入有助于企業提升技術水平，打破國外企業的壟斷。
-半導體材料受關注
半導體材料作為半導體產業的基礎，2024年受到了投資者的廣泛關注，以121起融資事件位列投資熱點領域第三位。其中，高端封裝基板是熱點材料之一，它是芯片封裝的關鍵材料，隨著芯片集成度的提高和封裝技術的進步，對高端封裝基板的性能要求也越來越高，市場需求呈現快速增長的趨勢。此外，像硅烷、TAC膜等特殊材料，在半導體制造的特定環節中發揮著重要作用，其技術門檻高，具備較大的投資價值。隨著半導體產業向更高性能、更低功耗方向發展，半導體材料領域的創新和突破將成為推動行業發展的重要力量，也吸引著更多資本的投入。
半導體投資賽道展望
人工智能作為引領新一輪科技革命和產業變革的戰略性技術，已成為新型數字化、工業化的重要推動力，圍繞AI領域的技術布局已成為大國競爭前沿。隨著AI的蓬勃發展和應用更廣泛地落地，這背后是對半導體技術的強大需求。半導體作為AI的硬件基石，支撐著AI算法的高效運行和數據的快速處理。圍繞AI領域的半導體賽道，將成為未來幾年的重要投資機遇。
首先是AI硬件基礎設施相關高性能芯片。
AI技術的迅猛發展正成為半導體行業變革的關鍵驅動力。隨著AI大模型的不斷演進，對算力、存力和運力的需求呈現出爆發式增長。各類大型語言模型訓練和運行需要海量的計算資源，這使得高性能計算芯片成為焦點。英偉達的A100、H100、B200等GPU芯片在AI計算領域占據重要地位，其強大的并行計算能力為AI模型的訓練和推理提供了有力支持，占據了市場主導地位。
在投資方面，AI硬件基礎設施領域蘊含著巨大的機會。相關半導體企業通過不斷研發和創新，提升芯片的性能和效率，以滿足AI應用的需求。國內AI芯片賽道已經成長出摩爾線程、寒武紀、沐曦、燧原科技、壁仞科技、天數智芯等多名頭部玩家，但是在產品、應用和生態方面仍面臨諸多地方需要完善。隨著AI技術在各行業的深度滲透，對AI硬件基礎設施的需求將持續增長，為GPU、CPU、HBM、存算一體等新型存儲技術、新型計算架構、高性能網絡互聯芯片、第三代半導體功率器件等相關半導體企業帶來廣闊的發展空間和投資機會。
其次是先進封裝技術。
當前AI算力芯片的CoWoS封裝+HBM顯存已經成為主流方案，帶動先進封裝技術在2024年成為半導體行業的一大亮點，并且在未來有望迎來更高速的增長。隨著AI算力芯片的需求不斷攀升，先進封裝技術成為滿足芯片性能提升和小型化要求的關鍵手段。尤其在AI領域，先進封裝技術的優勢尤為明顯。它可以將多個芯片進行異構集成，實現不同功能芯片之間的高效協同工作，從而滿足AI應用對算力和性能的苛刻要求。
目前國內先進封裝是全AI產業鏈卡脖子的環節，已看到GPU和HBM芯片帶來的大量CoWoS(2.5D)和3D堆疊封測需求；未來，先進封裝將由點到面，逐步發散開來，光電共封裝、端側AP芯片/LPDDR的Fan Out需求等多維度的封裝需求有望逐步釋放。
在投資視角下，先進封裝技術領域的企業正迎來黃金發展期。長電科技、通富微電、華天科技等國內龍頭封測企業，以及盛合晶微、甬矽、廈門云天、易卜、華進半導體等新興封測廠通過加大研發投入，不斷提升先進封裝技術水平，在市場競爭中占據了一席之地。隨著AI算力芯片需求的持續增長，先進封裝技術的市場需求也將水漲船高，投資前景廣闊。
最后是半導體制造、設備與材料強鏈補鏈。
在國際形勢日益復雜的背景下，半導體制造、設備與材料領域的強鏈補鏈需求變得極為迫切。美國等國家對半導體技術的出口管制不斷升級，給全球半導體產業鏈帶來了巨大沖擊。在這種情況下，國內半導體產業必須加快自主研發和創新的步伐，實現關鍵技術和材料的國產化替代。
從投資角度來看，半導體制造、設備與材料領域存在著大量的投資機會。在半導體設備方面，光刻機、刻蝕機、涂膠顯影、離子注入機、半導體量測等核心設備的研發和生產企業備受關注；在半導體材料方面，硅片、光刻膠、電子氣體等關鍵材料的國產化進程正在加速。隨著國內半導體產業強鏈補鏈工作的深入推進，相關企業將迎來更多的發展機遇，投資價值也將不斷凸顯。
結語
2024年半導體投資賽道在諸多因素的交織下，發生了深刻的變化。投資規模的下滑、熱門領域的持續演變以及新興賽道的崛起，都為投資者帶來了新的挑戰與機遇。
對于投資者而言，在未來的半導體投資中，需要密切關注以下幾個方面：一是持續關注AI硬件基礎設施、先進封裝技術以及半導體制造、設備與材料強鏈補鏈等熱點賽道的發展，這些領域有望在未來持續釋放投資價值。二是要注重分散投資，半導體行業技術更新快、市場波動大，將資金分散到不同領域、不同發展階段的企業，可以有效降低投資風險。三是關注政策導向，政府對半導體產業的支持政策往往會為相關企業帶來發展機遇，投資者應及時把握政策紅利 。四是加強對行業技術趨勢的研究，深入了解半導體技術的發展方向，有助于發現具有潛力的投資標的。
半導體投資賽道雖然充滿變數，但只要投資者能夠精準把握行業趨勢，制定合理的投資策略，仍然有望在這個充滿活力的領域中獲得豐厚的回報。
來源：愛集微