?近日，珠海華芯微電子有限公司（以下簡稱“華芯微電子”）宣布，其首條6英寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)線已正式調(diào)試完成，并成功制造出首片6英寸2微米砷化鎵異質(zhì)結(jié)雙極晶體管（HBT）晶圓。這一重大進(jìn)展標(biāo)志著華芯微電子在化合物半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了關(guān)鍵突破，同時(shí)也為未來的大規(guī)模生產(chǎn)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

據(jù)悉，華芯微電子在珠海高新區(qū)投資建設(shè)的格創(chuàng)·華芯砷化鎵晶圓生產(chǎn)基地項(xiàng)目中，6英寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)線已經(jīng)順利啟動(dòng)，并成功產(chǎn)出首批6英寸2微米砷化鎵異質(zhì)結(jié)雙極晶體管（HBT）晶圓。該項(xiàng)目自開工以來，得到了廣東省、珠海市政府以及珠海高新區(qū)的積極支持，同時(shí)也獲得了眾多合作伙伴的協(xié)助。華芯微電子與格力集團(tuán)等設(shè)計(jì)和施工單位緊密協(xié)作，高效推進(jìn)了項(xiàng)目的建設(shè)。項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂僅耗時(shí)184天，設(shè)備安裝和二次配工程在180天內(nèi)完成，設(shè)備調(diào)試和生產(chǎn)線貫通更是僅用了90天，這一速度和執(zhí)行力令人矚目。

此次成功生產(chǎn)的6英寸2微米砷化鎵HBT晶圓以其高增益和高效率的特點(diǎn)，預(yù)計(jì)將在5G Phase 7/8手機(jī)功率放大器模組和Wi-Fi 6/7等設(shè)備中發(fā)揮重要作用。這款產(chǎn)品的推出，不僅擴(kuò)展了華芯微電子的產(chǎn)品系列，也標(biāo)志著公司在射頻芯片國產(chǎn)化制造領(lǐng)域取得了新的成就。