半導體產業網獲悉：近日，斯達半導體重慶車規級模塊生產基地項目在重慶高新區正式封頂，離未來達產180萬片又近一步。

該項目由長安旗下的深藍汽車與行業頭部企業斯達半導體共同組建——2023年，重慶安達半導體有限公司成立，圍繞車規級功率半導體模塊開展合作，實現主控制器用大功率車規級IGBT模塊、車規級碳化硅模塊研發、生產和銷售，共同推進下一代功率半導體在新能源汽車領域的商業化應用。

此前，深藍汽車計劃在2025年前陸續推出共計6款產品，力爭五年內實現產銷突破100萬輛；而斯達半導體則是國內新能源汽車大功率車規級功率模塊的主要供應商，是國內IGBT行業的領軍企業，2024年配套超過400萬輛新能源汽車，年度IGBT模塊的全球市場份額占有率國際排名第四，在國內排名第一，為國內新能源汽車產業的自主化高質量發展提供了有力技術和戰略支撐。

“該產線將按工業4.0標準打造，基本實現無人操作，一期產能50萬片，二期將達到180萬片。”安達半導體相關負責人告訴記者，今年5月將達到設備進場條件，6月實現小批量生產。一方面將增強深藍汽車的供應鏈垂直整合能力，為其達成百萬級戰略銷量目標提供扎實支撐；另一方面還將加速雙方在“產研供需”方面的優勢互補，合力打造高品質產品。

該負責人稱，目前在汽車領域，從逆變器到各種高壓功率部分，采用模塊化的趨勢越發凸顯，功率芯片的優良特性，需要通過封裝與電路系統實現高效、高可靠連接，才能得到完美展現，經過專業的設計和先進的封裝工藝制作出來的功率半導體模塊，是目前電動汽車應用的主流趨勢。