半導體產業網根據公開消息整理：小米、瞻芯電子、比亞迪半導體、臺積電、聯電、晶盛機電、安芯電子、泰科天潤、世創電子、正海集團、羅姆等公司近期最新動態，以及行業動態如下（僅供參考）：

小米投資瞻芯電子

10月22日，上海瞻芯電子科技有限公司發生工商變更，新增湖北小米長江產業基金合伙企業(有限合伙)等為股東，同時公司注冊資本由3571.43萬元人民幣增加至4375萬元人民幣，增幅為22.5%。企查查信息顯示，瞻芯電子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半導體領域的高科技芯片公司，成立于2017年，法定代表人為張永熙，經營范圍包含：從事電子科技、半導體科技、光電科技、智能科技領域內的技術開發等。

港交所批準分拆子公司比亞迪半導體至深交所創業板上市

比亞迪在深交所發布公告，披露分拆所屬子公司比亞迪半導體至創業板上市的最新進展。公告顯示，香港聯交所同意進行本次分拆。不過，本次分拆尚需滿足多項條件方可實施，包括但不限于通過中國證監會同意注冊。對于拆分半導體子公司原因，比亞迪方面表示，分拆將進一步提升比亞迪半導體多渠道融資能力和品牌效應，通過加強資源整合能力和產品研發能力形成可持續競爭優勢，充分利用國內資本市場，把握市場發展機遇，為成為高效、智能、集成的新型半導體供應商打下堅實基礎。

臺積電回應限時向美方提交機密數據：不會提供

面對芯片缺貨問題，美國商務部要求臺積電、三星等半導體公司交出被視為商業機密的庫存量、訂單、銷售紀錄等數據，這可能會削弱大廠的議價能力與競爭力。10月25日上午，臺積電方面回復記者稱：“公司長期以來與所有利害關系人積極合作并提供支持，以克服全球半導體供應上的挑戰。但沒有也不會提供機密數據，如同公司法務長日前所說：‘臺積公司不會提供機密數據，更不會做出損及客戶和股東權益之事。’”

傳聯電將投資千億臺幣在新加坡新建一座12吋晶圓廠

近日業內有傳聞稱，晶圓代工大廠聯電將會投資千億元新臺幣在新加坡建一座新的12吋晶圓廠。不過，聯電對此回應稱，該公司隨時都在評估擴產，但目前還沒有在新加坡建廠計劃，現階段重點在南科P6廠建設上。

晶盛機電擬募資57億加碼布局SiC、半導體設備

10月25日，晶盛機電發布公告，擬定增募資不超過57億元，用于碳化硅（SiC）襯底晶片生產基地項目、12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目、年產80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產制造項目以及補充流動資金。

安芯電子科創板IPO獲上交所問詢

安徽安芯電子科技股份有限公司沖刺科創板上市進入問詢狀態。安芯電子主營業務為功率半導體芯片、功率器件和半導體關鍵材料膜狀擴散源的設計制造與銷售，其中功率半導體芯片是功率器件功能的核心，也是發行人的核心業務。公司主營業務覆蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試等半導體產業鏈各核心環節，產品廣泛應用于消費類電子、汽車電子、工業機電、安防、網絡通訊等領域。本次募資擬用于高端功率半導體芯片研發制造項目、研發中心提升建設項目、補充流動資金。

泰科天潤宣布D輪融資再獲產業資本加持

10月25日，泰科天潤半導體宣布D輪融資獲得了某國際半導體大廠和元禾重元的聯合助力，新進跟投方還包括老股東遨問創投、新股東TCL創投。據悉，本輪產業資本的加持將進一步貫通公司在碳化硅晶圓材料、器件批量化生產供貨、下游規模化應用的全產業鏈鏈條協同，為實現更為廣泛和更大規模的的市場應用提供核心支持。

德國晶圓制造商世創電子12英寸晶圓廠動工

10月26日，德國晶圓制造商世創電子（Siltronic）宣布，其位于新加坡JTC淡濱尼晶圓廠園區的300mm（12英寸）制造工廠破土動工，預計到2024年底投資約20億歐元（約合人民幣148.06億元）。據悉，新的300毫米晶圓廠將成為世創電子規模最大、最先進的晶圓廠，主要生產單晶以及拋光和外延晶圓，預計將提供600個工作崗位。世創電子表示，大部分投資將在2022年進行，因此處于項目的早期階段。

正海集團與羅姆合資公司成立，專攻碳化硅功率器件

近日，正海集團與羅姆半導體在上海閔行區召開合資公司發布會，宣布雙方已經簽署合資協議，將共同成立一家主營功率模塊業務的新公司，公司全稱為“上海海姆希科半導體有限公司（HAIMOSIC (SHANGHAI) CO.,LTD.）”。通過這家新公司開發的模塊產品已被計劃用于電動汽車領域，并將從2022年開始批量生產。

中國集成電路共保體在臨港新片區成立

10月27日，中國集成電路共保體（簡稱集共體）在臨港新片區正式成立。集共體是滿足條件的中國境內的財產保險公司，在風險共擔、合作共贏的原則下組建的合作組織，不具有獨立法人資格。集共體圍繞國家建立集成電路產業創新生態系統、維護集成電路產業鏈和供應鏈穩定、解決核心技術“卡脖子”等關鍵環節，通過產品創新、機制創新、服務創新，提供高質量、差異化、全流程的集成電路產業風險解決方案，助力構建中國集成電路自主、安全、可控的產業鏈和供應鏈，持續擴大集成電路經營企業、生產環節、技術領域的保險廣度與深度。

韓國今年貿易額突破1萬億美元創新高，半導體出口規模占比最大

韓國產業通商資源部和關稅廳26日表示，今年韓國的進出口貿易總額截至當天下午1時53分許突破1萬億美元，刷新全年貿易額最短時間破萬億紀錄。其中出口貿易額為5122億美元，進口4878億美元。從主要出口品目來看，半導體出口規模占比最大，為983億美元，其后依次是石化（437億美元）、通用機械（416億美元）、汽車（364億美元）等。