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臺(tái)積電在美工廠仍在施工中，10月26日，臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀直言，美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈不完整，生產(chǎn)成本高，美國(guó)要推動(dòng)半導(dǎo)體在本地制造，不可能會(huì)成功。
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美國(guó)雅虎新聞也稱，拜登無(wú)法解決半導(dǎo)體短缺的問(wèn)題。在美國(guó)建新廠的成本將比中國(guó)大陸甚至高出37%至50%。
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“如果你在美國(guó)制造芯片，但價(jià)格沒(méi)有更便宜，或者質(zhì)量沒(méi)有更好，這將對(duì)制造商的決定產(chǎn)生強(qiáng)烈影響。”
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美國(guó)推動(dòng)半導(dǎo)體在本地制造
“不可能會(huì)成功”
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據(jù)臺(tái)媒“中央社”26日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀26日出席臺(tái)灣玉山科技20周年慶祝大會(huì)暨論壇時(shí)，以“經(jīng)營(yíng)人的學(xué)習(xí)與成長(zhǎng)”為主題發(fā)表演講。
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張忠謀直言，美國(guó)過(guò)去半導(dǎo)體制造市場(chǎng)占有率曾達(dá)42%，目前降至17%，美國(guó)政府積極推動(dòng)半導(dǎo)體在地制造，希望讓半導(dǎo)體制造市場(chǎng)占有率回升。他認(rèn)為，美國(guó)供應(yīng)鏈不完整，且生產(chǎn)成本高，美國(guó)半導(dǎo)體在本地制造不可能會(huì)成功。
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至于英特爾積極鼓吹美國(guó)政府補(bǔ)貼半導(dǎo)體廠，張忠謀表示，英特爾的動(dòng)機(jī)是瞄準(zhǔn)美國(guó)政府的補(bǔ)貼，只是這對(duì)亞洲，甚至是全世界的半導(dǎo)體廠都是挑戰(zhàn)。
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對(duì)于臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，張忠謀說(shuō)，臺(tái)灣半導(dǎo)體非常有競(jìng)爭(zhēng)力，但同時(shí)強(qiáng)調(diào)，運(yùn)營(yíng)要在臺(tái)灣。
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此前，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音也承認(rèn)，在美國(guó)建廠是由于“政治驅(qū)動(dòng)”，“成本遠(yuǎn)高于臺(tái)積電預(yù)期”。
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10月1日，美國(guó)《時(shí)代》周刊刊登了一篇對(duì)臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音的采訪。采訪中，劉德音也抱怨稱，在美國(guó)建廠成本遠(yuǎn)高于臺(tái)積電預(yù)期。臺(tái)積電原本計(jì)劃在未來(lái)三年內(nèi)投資1000億美元用于擴(kuò)張產(chǎn)能，但現(xiàn)在“我越看，越覺(jué)得還不夠。”
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同時(shí)，劉德音終于松口承認(rèn)，在美國(guó)投資具有局限性。他說(shuō)，這是由“我們客戶的政治驅(qū)動(dòng)”促成的，并堅(jiān)持認(rèn)為“半導(dǎo)體本地化不會(huì)增加供應(yīng)鏈的彈性。” 他說(shuō)，這甚至可能“降低彈性”。
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目前，臺(tái)積電正在美國(guó)亞利桑那州廠建廠，作為5納米芯片的生產(chǎn)基地之一，預(yù)計(jì)2024年開始量產(chǎn)，月產(chǎn)能可達(dá)2萬(wàn)片，2021年至2029年的投資將達(dá)到約120億美元。臺(tái)媒估計(jì)，臺(tái)積電還將在此地建四、五座廠。
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然而，受到美國(guó)土木、電力系統(tǒng)缺工嚴(yán)重的影響，臺(tái)積電不僅建廠成本大增，進(jìn)度也比預(yù)期大為落后。原本預(yù)計(jì)明年安裝設(shè)備，現(xiàn)在也只能往后推遲。
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今年9月，美國(guó)以提高芯片“供應(yīng)鏈透明度”為由，要求臺(tái)積電、三星等半導(dǎo)體企業(yè)在45天內(nèi)交出被視為商業(yè)機(jī)密的庫(kù)存量、訂單、銷售紀(jì)錄等數(shù)據(jù)。對(duì)此，臺(tái)積電態(tài)度反復(fù)，先是對(duì)外聲稱“不會(huì)泄露客戶的機(jī)密資料”，隨后又表示將會(huì)在11月8日前提交把相關(guān)資料提交給美國(guó)。10月25日上午，臺(tái)積電又稱，沒(méi)有也不會(huì)提供機(jī)密數(shù)據(jù)。盡管如此，臺(tái)積電“屈服了”、“已妥協(xié)”的聲音依舊不絕于耳。
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宣布建廠一年多后的臺(tái)積電亞利桑那工廠 視頻截圖
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈問(wèn)題
“需要很長(zhǎng)時(shí)間才能解決”
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10月22日，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）承認(rèn)：“半導(dǎo)體問(wèn)題需要很長(zhǎng)時(shí)間才能解決。它不會(huì)在一兩個(gè)月或12個(gè)月內(nèi)得到解決……這是一個(gè)重大的國(guó)家安全問(wèn)題。美國(guó)國(guó)內(nèi)不生產(chǎn)任何領(lǐng)先的尖端微型芯片。唯一的解決辦法是聯(lián)邦政府鼓勵(lì)公司在美國(guó)生產(chǎn)這些芯片，這將需要數(shù)年時(shí)間。”
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此前，根據(jù)金融服務(wù)公司高盛 (Goldman Sachs) 的分析，從手機(jī)到汽車、游戲機(jī)，甚至家用電器，半導(dǎo)體短缺在某種程度上影響了169個(gè)行業(yè)。
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半導(dǎo)體短缺嚴(yán)重打擊了汽車行業(yè)，迫使包括福特、通用汽車在內(nèi)的汽車制造商停止生產(chǎn)某些最受歡迎的車型。8月的美國(guó)汽車銷售速度是15個(gè)月來(lái)最低的，主要是因?yàn)槠囍圃焐虩o(wú)法生產(chǎn)消費(fèi)者想要購(gòu)買的車型。
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7月，美國(guó)肯塔基州斯巴達(dá)，由于芯片短缺，新福特F系列皮卡大量停放在當(dāng)?shù)亍D自視覺(jué)中國(guó)
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一些游戲機(jī)也不得不缺貨。電器也有芯片，因此冰箱、微波爐和洗衣機(jī)的交付也有延遲。蘋果公司曾表示，芯片短缺可能會(huì)影響今年的iphone產(chǎn)量目標(biāo)。另外，短缺正在壓低經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出，迫使經(jīng)濟(jì)學(xué)家降低對(duì)2021年的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)預(yù)期。短缺還推高了物價(jià)，助長(zhǎng)了美國(guó)目前高達(dá)5.4% 的通貨膨脹。
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金融服務(wù)公司摩根士丹利（Morgan Stanley）近期對(duì)半導(dǎo)體公司進(jìn)行的一項(xiàng)調(diào)查發(fā)現(xiàn)，半導(dǎo)體的短缺影響了92%的受訪公司，從新車到計(jì)算機(jī)，再到許多其他需要微型芯片才能運(yùn)行的消費(fèi)電子產(chǎn)品，半導(dǎo)體的短缺都推遲了生產(chǎn)。
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絕大多數(shù)受訪公司預(yù)計(jì)，供應(yīng)鏈短缺將持續(xù)到 “2022年”，32% 的受訪者甚至進(jìn)一步表示，短缺將持續(xù)到2023年。
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該報(bào)告還發(fā)現(xiàn)，“由于多種渠道的干擾，(2021年第三季度) 短缺加劇了。”
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高盛咨詢公司（Goldman sachs) 分析師斯賓塞·希爾 (Spencer Hill）表示，半導(dǎo)體短缺可能會(huì)讓美國(guó)GDP下降多達(dá)1%。
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“一些計(jì)算機(jī)芯片沒(méi)有可用的替代品，如果每種芯片的產(chǎn)量都按比例下降，2021年GDP將面臨1% 左右的阻力。”
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“拜登無(wú)法解決半導(dǎo)體短缺”
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今年4月，張忠謀曾表示，在芯片生產(chǎn)人才方面，美國(guó)落后于臺(tái)灣，美國(guó)的補(bǔ)貼無(wú)法彌補(bǔ)芯片行業(yè)的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)。美國(guó)雅虎新聞也稱，拜登無(wú)法解決半導(dǎo)體短缺的問(wèn)題。
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根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的數(shù)據(jù)，全球75%的半導(dǎo)體產(chǎn)能集中在東亞，而美國(guó)半導(dǎo)體公司占全球產(chǎn)能的比例從1990年的37%一直跌到了現(xiàn)在的12%。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)估計(jì)，未來(lái)只有6%的全球生產(chǎn)中心將設(shè)在在美國(guó)。
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相比之下，在未來(lái)十年，中國(guó)大陸預(yù)計(jì)將增加約40%的產(chǎn)能，成為全球最大的半導(dǎo)體制造基地。
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據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）估計(jì)，如果要在美國(guó)建新廠的話，新廠未來(lái)十年的總持有成本將比中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、新加坡高出30%，比中國(guó)大陸甚至高出37%至50%。
世界各地區(qū)產(chǎn)能對(duì)比圖 圖自美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
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對(duì)此，美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)將其歸因?yàn)椤拜^低的激勵(lì)措施”。半導(dǎo)體協(xié)會(huì)稱，如果將初始投資和年度運(yùn)營(yíng)成本算在內(nèi)，根據(jù)產(chǎn)品類型的不同，一家晶圓廠的十年成本，應(yīng)當(dāng)在100億到400億美元之間。這其中高達(dá)40%至70%的成本差異是由政府激勵(lì)造成的。
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目前，美國(guó)國(guó)會(huì)已采取行動(dòng)，試圖通過(guò) “美國(guó)芯片法案” 來(lái)縮小這一差距。該法案6月在參議院獲得通過(guò)，目前還正在等待眾議院的投票。如果得以通過(guò)，該法案將為在美國(guó)土地上生產(chǎn)芯片的半導(dǎo)體公司，提供高達(dá)520億美元的聯(lián)邦補(bǔ)貼和稅收減免。
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美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多20日表示：“我們正在敦促，確保該法案在今年年底之前獲得通過(guò)。”
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但該法案始終有反對(duì)的聲音。一些行業(yè)高管認(rèn)為，補(bǔ)貼政策只有利于少數(shù)大公司，對(duì)沒(méi)有資格獲得相同水平援助的小型公司和初創(chuàng)公司不利。
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另外，補(bǔ)貼多少可能會(huì)決定這些工廠最終生產(chǎn)多少，并且還存在其他風(fēng)險(xiǎn)，例如美國(guó)勞動(dòng)力缺乏擁有所需技能的工人。
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除此之外，大多數(shù)芯片是通過(guò)制造商與供應(yīng)商簽訂的合同購(gòu)買的，因此美國(guó)政府無(wú)法介入，將芯片重新分配給他們喜歡的客戶或行業(yè)。隨著各地產(chǎn)能達(dá)到峰值，向一個(gè)部門或一個(gè)國(guó)家提供更多芯片只會(huì)讓他們自絕于世界經(jīng)濟(jì)體系。
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并且，新工廠需要三四年時(shí)間才能建造出來(lái)，對(duì)當(dāng)前的半導(dǎo)體短缺無(wú)濟(jì)于事。據(jù)雅虎新聞9月報(bào)道，高德納集團(tuán)咨詢公司（Gartner Group）高級(jí)研究主管佩德羅·帕切科（Pedro Pacheco）表示: “將工廠整合在一起需要三到四年的時(shí)間。”
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“制造商關(guān)心芯片的性能，當(dāng)然也關(guān)心成本，這是非常重要的，” 帕切科說(shuō)。“如果你在美國(guó)制造芯片，但價(jià)格沒(méi)有更便宜，或者質(zhì)量沒(méi)有更好，這將對(duì)他們的決定產(chǎn)生強(qiáng)烈影響。”
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“（供應(yīng)鏈本地化）并不能解決芯片危機(jī)。在產(chǎn)能建設(shè)方面，解決這場(chǎng)危機(jī)的辦法真的不多。到產(chǎn)量足以使用需要太長(zhǎng)的時(shí)間。”