?開年國際第三代半導體盛會，凝心聚力再啟新征程！——第八屆國際第三代半導體論壇（IFWS）&第十九屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA ）將于2023年2月7-10日（7日報到）在蘇州金雞湖凱賓斯基大酒店召開。本屆論壇我們已經收到涵蓋政、產、學、研、用、資等LED及第三代半導體產業領域國內外知名專家、企業高管、科研院所高校學者代表超700位，是開年首場第三代半導體領域極具規模和影響力的核心論壇盛會。開幕大會將由諾獎得主+院士重磅領銜，攜手蔚來汽車、中國電科、天馬微電子等單位知名專家/高層代表共同帶來各領域前沿進展報告，十分令人期待。

國際第三代半導體論壇（IFWS）是由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）在中國地區舉辦的、具備較強影響力的第三代半導體領域年度盛會，是引領全球第三代半導體新興產業發展，促進相關產業、技術、人才、資金、政策合力發展的全球性、全產業鏈合作的高端平臺和高層次綜合性論壇。論壇以促進第三代半導體與電力電子技術、移動通信技術、紫外探測技術和應用的國際交流與合作，全面覆蓋行業基礎研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應用的創新發展，成為全球范圍內的全產業鏈合作交流的重要平臺，引領第三代半導體產業發展方向。

中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）伴著中國半導體照明產業的發展一路成長起來，已成為半導體照明領域最具規模，參與度最高、口碑最好的全球性高層次論壇。十幾年的時間里，論壇盡最大力量打造國際性舞臺，邀請全球頂級專家，傳遞最前沿的產業、技術發展信息。

至今，SSLCHINA已連續舉辦了十八屆，IFWS也同期連續舉辦了七屆，全球超過1900位專家學者、企業領袖、投資人等蒞臨現場發布了精彩演講，參會觀眾覆蓋了70多個國家和地區，累計2.9萬余人到現場參會，集齊跨地區、跨領域的智慧合力，共同召喚產業發展新生態。

在這場被視為“全球第三代半導體行業風向標”的盛會上，由諾獎得主+院士領銜300多位專家學者+數百位知名企業高管代表，緊扣論壇“低碳智聯·同芯共贏”大會主題，將在開幕大會、主題分會及同期共計近30余場次活動中，全面展現第三代半導體產業鏈前沿技術進展及產業發展“風向"。本屆論壇我們已經收到涵蓋政、產、學、研、用、資等LED及第三代半導體產業領域國內外知名專家、企業高管、科研院所高校學者代表超700位，是開年首場第三代半導體領域極具規模和影響力的核心論壇盛會。

其中，開幕大會就瞄準多領域前沿方向，邀請到：2014年諾貝爾物理獎獲得者、日本工程院院士、美國工程院院士、中國工程院外籍院士、日本名古屋大學未來材料與系統研究所教授天野浩，美國工程院院士、美國國家發明家院士、中國工程院外籍院士、美國弗吉尼亞理工大學特聘教授Fred LEE，蔚來汽車高級副總裁曾澍湘，中國電子科技集團首席專家、寬禁帶半導體電力電子器件國家重點實驗室主任柏松，天馬微電子集團研發中心總經理、Micro-LED研究院院長秦鋒等重量級嘉賓帶來精彩的大會報告。

天野浩（Hiroshi Amano）

諾貝爾物理獎得主、中國工程院外籍院士

日本工程院院士、美國國家工程院院士

日本名古屋大學未來材料與系統研究所教授

報告主題：In pursuit of short wavelength solid state light emitter

嘉賓簡介：天野浩（Hiroshi Amano），日本名古屋大學未來材料與系統研究所教授、日本工程院院士、美國工程院院士、中國工程院外籍院士、2014年諾貝爾物理獎獲得者。他于1983年獲得日本名古屋大學電子工程學士學位,1985年及1989年分別獲得名古屋大學電氣電子工程碩士及博士學位。天野浩教授在2014年因“發明高亮度、可實現節能白色光源的高效率藍色發光二極管”與赤崎勇（已故）、中村修二共同獲得諾貝爾物理學獎。天野浩教授是半導體領域國際著名學者，長期致力于氮化物半導體材料與器件研究，特別是氮化鎵材料生長和器件制備研究。他開創了用MOCVD制備氮化鎵基藍光LED的技術，并首次成功實現了p型氮化鎵，使藍光PN結電注入發光成為可能，通過AlN低溫緩沖層的引入，以及Mg摻雜和激活技術，研制出世界上第一支藍光LED原型器件，開辟了成功的技術道路，極大推動了高電光轉換效率藍光LED的最終突破，帶動了全球半導體照明的研究和開發，使半導體照明節能成為現實。

李澤元（Fred C. Lee）

美國國家工程院院士

美國國家發明家院士

中國工程院外籍院士

美國弗吉尼亞理工大學電力電子系統特聘教授

報告主題：Is WBG a Game Changer for Power Electronics Industry

嘉賓簡介：Fred C. Lee，美國弗吉尼亞理工大學電力電子系統特聘教授，美國國家工程院院士，美國國家發明家院士，中國工程院外籍院士。他也是美國國家科學基金工程研究中心（NSF ERC）的電力電子系統中心（CPES）創始人，并領導了一個包括研究、技術開發、教育推廣、行業合作和技術轉讓的項目。迄今為止，全球已有 230多家公司從該行業合作伙伴計劃中受益。他的研究興趣包括高頻功率轉換、磁學與電磁干擾、分布式電源系統、可再生能源、電能質量、高密度電子封裝與集成、建模與控制。在高頻電能轉換和電力電子系統領域做出了卓越成就。他所開創的軟開關技術、多相式電壓調節模塊技術均已成為現代電力電子的核心技術，已在全世界廣泛采用。他領導CPES基于電力電子系統模塊集成與自動化制造理念，研發了一系列新型電力電子集成模塊技術，在21世紀初已被電力電子工業界大量采用。曾獲得美國電氣電子工程師協會(IEEE)電力電子學會最高榮譽William E. Newell電力電子獎，表彰其對電力電子，尤其是高頻電能轉換的貢獻。

曾澍湘

蔚來汽車高級副總裁

報告主題：寬禁帶半導體助推電動汽車進程

嘉賓簡介：曾澍湘先生于2015年9月加入蔚來，現任蔚來ES&EI高級副總裁。加入蔚來之前，曾澍湘先生于1999年進入上海通用沈陽北盛汽車有限公司工作，并先后在神龍汽車、克萊斯勒亞太投資有限公司及觀致汽車擔任采購及供應鏈核心管理崗。近二十年的跨國汽車公司采購及供應鏈管理工作經驗使曾澍湘先生具有深厚的跨文化企業管理經驗和全球化視野，見證和推動了中國汽車零部件供應鏈的布局和優化進程。

柏? 松

中國電科集團首席專家

寬禁帶半導體電力電子器件國家重點實驗室主任

報告主題：SiC功率MOSFET技術及應用進展

嘉賓簡介：柏松，博士，研究員，中國電科集團首席專家，寬禁帶半導體電力電子器件國家重點實驗室主任，國家科技重大專項、國家重點研發計劃項目和課題負責人，長期從事碳化硅電力電子器件技術研究，致力于提高碳化硅器件性能和可靠性，研制出先進的碳化硅MOSFET和碳化硅IGBT。

秦? 鋒

天馬微電子集團研發中心總經理

天馬micro-LED研究院院長

報告主題：Micro-LED 顯示產業化進展與挑戰

嘉賓簡介：秦鋒，高級工程師，國際信息顯示學會（SID）北京分會技術委員會委員。現任天馬微電子集團研發中心總經理、天馬micro-LED研究院院長，負責顯示和智能傳感器技術開發和產品設計工作。承擔多項國家科研項目，申請國內外發明專利300余項，發表論文多篇。

目前大會籌備工作已經進入最后倒計時階段，論壇組委會在關心論壇籌備工作的眾多領導、程序委員會專家團、企業家及合作伙伴的支持下，除了上述開幕大會報告嘉賓已經出爐，其余各分會報告嘉賓日程也均已出爐。更多詳情及已報名部分嘉賓名單見下方：

附：

一年一度行業盛會，第八屆國際第三代半導體論壇（IFWS）&第十九屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA ）將于2023年2月7-10日（7日報到）在蘇州金雞湖凱賓斯基大酒店召開。在這場被視為“全球第三代半導體行業風向標”的盛會上，由2014年諾貝爾物理獎獲得者、日本工程院院士、美國工程院院士、中國工程院外籍院士、日本名古屋大學未來材料與系統研究所教授天野浩，美國工程院院士、美國國家發明家院士、中國工程院外籍院士、美國弗吉尼亞理工大學的大學特聘教授Fred LEE領銜200多個報告嘉賓，緊扣論壇“低碳智聯·同芯共贏”大會主題，將在開幕大會、主題分會及同期共計近30余場次活動中，全面展現第三代半導體產業鏈前沿技術進展及產業發展“風向"。

國際第三代半導體論壇（IFWS）是由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）在中國地區舉辦的、具備較強影響力的第三代半導體領域年度盛會，是引領全球第三代半導體新興產業發展，促進相關產業、技術、人才、資金、政策合力發展的全球性、全產業鏈合作的高端平臺和高層次綜合性論壇。論壇以促進第三代半導體與電力電子技術、移動通信技術、紫外探測技術和應用的國際交流與合作，全面覆蓋行業基礎研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應用的創新發展，成為全球范圍內的全產業鏈合作交流的重要平臺，引領第三代半導體產業發展方向。

中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）伴著中國半導體照明產業的發展一路成長起來，已成為半導體照明領域最具規模，參與度最高、口碑最好的全球性高層次論壇。十幾年的時間里，論壇盡最大力量打造國際性舞臺，邀請全球頂級專家，傳遞最前沿的產業、技術發展信息。

至今，SSLCHINA已連續舉辦了十八屆，IFWS也同期連續舉辦了七屆，全球超過1900位專家學者、企業領袖、投資人等蒞臨現場發布了精彩演講，參會觀眾覆蓋了70多個國家和地區，累計2.9萬余人到現場參會，集齊跨地區、跨領域的智慧合力，共同召喚產業發展新生態。無論是行業龍頭企業、初創團隊或是行業服務機構，論壇都是十分精準的品牌展示、產品推廣、技術交流、成果發布及尋求合作的優質平臺和窗口。十幾年來，論壇服務過的客戶遍及全球，涵蓋了大部分國內外知名的半導體材料、裝備、器件及應用端企業，數量近千家，服務次數超過1200次。通過論壇期間的交流與對接，很多企業結識了潛在的合作伙伴，為自身發展把握住了機會。更多詳情見附件：

會議時間：2023年2月7日-10日（7日報到）

會議地點：中國 - 蘇州 - 蘇州金雞湖凱賓斯基大酒店

日程安排

注冊權益收費表

備注：

＊中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）或第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）成員單位在此基礎上再享受10%優惠。

＊學生參會需提交相關證件。

＊會議現場報到注冊不享受各種優惠政策。

＊IFWS相關會議包括：開幕大會，碳化硅襯底材料生長與加工,碳化硅功率電子材料與器件,氮化物襯底材料生長與外延技術,氮化鎵功率電子材料與器件,固態紫外材料與器件,化合物半導體激光器技術,Mini/Micro LED及其他新型顯示技術,射頻電子材料與器件,超寬禁帶及其他新型半導體材料與器件，閉幕大會。

＊SSLCHINA相關會議包括：開幕大會，氮化物襯底材料生長與外延技術，固態紫外材料與器件，LED芯片、封裝與光通信，Mini/Micro LED及其他新型顯示技術，生物農業光照技術，教育照明與健康光環境，光醫療應用技術，化合物半導體激光器技術,閉幕大會。

*產業峰會包括：生物農業光照技術與產業應用峰會、車用半導體創新合作峰會、功率模塊與電源應用峰會、第三代半導體標準與檢測研討會、UV LED創新應用、Mini/Micro-LED技術產業應用峰會。

＊若由于某些原因，您繳費后無法參會，可辦理退款事宜，組委會將扣除一定的退款手續費。

＊自助餐包含：2023年2月8日午餐、2月9日午餐+晚餐。

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