近年來(lái)，全球極端氣候事件頻發(fā)，對(duì)人類造成深遠(yuǎn)影響。通過(guò)碳減排，共同應(yīng)對(duì)全球性自然災(zāi)害和極端天氣頻發(fā)等環(huán)境問(wèn)題并實(shí)現(xiàn)碳中和，已成全球共識(shí)，并向全球行動(dòng)推進(jìn)。以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料具有等特性，是推動(dòng)新能源汽車、智能電網(wǎng)、先進(jìn)制造、移動(dòng)通信、新型顯示等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的新引擎，具有能源效率和環(huán)保優(yōu)勢(shì)，也支撐國(guó)家“雙碳”目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)和數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化融合發(fā)展需求。
5月28日，2023中關(guān)村論壇北京（國(guó)際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇在中關(guān)村國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū)展示中心舉辦。本次論壇由科學(xué)技術(shù)部、工業(yè)和信息化部、北京市人民政府主辦，北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會(huì)，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局，北京市順義區(qū)人民政府，北京第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟共同承辦，得到了國(guó)際半導(dǎo)體照明聯(lián)盟、國(guó)際信息顯示學(xué)會(huì)、亞歐第三代半導(dǎo)體科技創(chuàng)新合作中心的大力支持。論壇立足“雙碳”目標(biāo)下第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新形勢(shì)、新機(jī)遇，圍繞第三代半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢(shì)展望及對(duì)能源、交通、信息等領(lǐng)域高質(zhì)量發(fā)展的支撐作用等展開(kāi)交流，進(jìn)一步構(gòu)建開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)，共建全球產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈，助力北京國(guó)際科技創(chuàng)新中心建設(shè)。
論壇主題報(bào)告環(huán)節(jié)，博世汽車電子事業(yè)部中國(guó)區(qū)總裁Georges ANDARY分享了汽車功率半導(dǎo)體在減少碳排放方面的貢獻(xiàn)，報(bào)告中討論了全球和中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新主要發(fā)展，并介紹碳化硅的主要產(chǎn)品特性、優(yōu)勢(shì)，以及碳化硅應(yīng)用對(duì)減少碳排放的貢獻(xiàn)。
報(bào)告指出，當(dāng)前，技術(shù)及材料持續(xù)創(chuàng)新、大規(guī)模晶圓廠建設(shè)投資增長(zhǎng)、科技行業(yè)巨頭開(kāi)始自主研發(fā)芯片、應(yīng)用市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)、初創(chuàng)公司對(duì)老牌企業(yè)造成壓力等趨勢(shì)影響著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展。短期供需不匹配，經(jīng)濟(jì)和地緣政治挑戰(zhàn)，自然災(zāi)害、大流行病和勞動(dòng)力短缺，原材料價(jià)格上漲，更嚴(yán)峻的可持續(xù)性要求等因素影響著強(qiáng)勁的半導(dǎo)體應(yīng)用增勢(shì)。
節(jié)能減碳的背景下，世界各國(guó)加快以新能源為主的能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型調(diào)整，構(gòu)建綠色低碳安全高效的新型能源供應(yīng)體系。巴黎協(xié)議2020已有超過(guò)200個(gè)國(guó)家簽署，很多國(guó)家和汽車制造商已經(jīng)宣布了減少碳排放的計(jì)劃，為實(shí)現(xiàn)碳中和全球共同目標(biāo)而努力。
當(dāng)前，新能源汽車市場(chǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁，是減少碳排的重要力量。中國(guó)新能源汽車發(fā)展迅速，市場(chǎng)增長(zhǎng)致使碳化硅需求增加。碳化硅在新能源汽車中具有巨大優(yōu)勢(shì)，對(duì)于支持新能源汽車的發(fā)展趨勢(shì)（比如: 800V系統(tǒng)，超快充電和更長(zhǎng)的行駛里程）意義重大。用于400V系統(tǒng)，碳化硅比硅基IGBT多出5%的駕駛里程。用于800V系統(tǒng)，碳化硅比硅基IGBT多出12%的駕駛里程。碳化硅成為綠色出行發(fā)展的關(guān)鍵助推器。
作為全球領(lǐng)先的汽車電子和包括碳化硅在內(nèi)的半導(dǎo)體供應(yīng)商，博世為應(yīng)對(duì)SiC半導(dǎo)體不斷增長(zhǎng)的需求做好準(zhǔn)備，并積極為現(xiàn)代交通、智能生活和實(shí)現(xiàn)全球碳中和目標(biāo)做出貢獻(xiàn)2019年，博世宣布碳中和目標(biāo)。2020年，博世在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)碳中和。到2030年，將基于能源效率提高節(jié)約1.7太瓦時(shí)能源，博世工廠的內(nèi)部可再生能源發(fā)電量為0.4太瓦時(shí)，實(shí)現(xiàn)100%的綠色電力。
資料顯示，博世是一家覆蓋整個(gè)供應(yīng)鏈的IDM公司，開(kāi)發(fā)用于汽車和消費(fèi)電子的電子關(guān)鍵部件。博世在半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕了60多年，在過(guò)去的50年內(nèi)，博世位于羅伊特林根的半導(dǎo)體工廠一直在生產(chǎn)基于150毫米和200毫米晶圓的芯片。在德累斯頓工廠，自2021年起生產(chǎn)基于300毫米晶圓的芯片。羅伊特林根和德累斯頓生產(chǎn)的半導(dǎo)體包括了專用集成電路（ASICs）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）傳感器以及功率半導(dǎo)體。此外，博世也在馬來(lái)西亞檳城新建半導(dǎo)體測(cè)試中心，并將于2023年投入使用，用于半導(dǎo)體芯片和傳感器的測(cè)試。其持續(xù)投資擴(kuò)大其在德國(guó)德累斯頓和羅伊特林根的晶圓廠以及在中國(guó)蘇州及馬來(lái)西亞檳城的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。到2030年，博世在芯片業(yè)務(wù)上投資將逾30億歐元。
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