1月3日，證監會官網披露了深圳市龍圖光罩股份有限公司(以下簡稱“龍圖光罩”或公司)首次公開發行股票注冊的批復，公司IPO注冊獲同意。公司本次發行的股票數量為不超過3,337.50萬股，將于上交所科創板上市。

龍圖光罩主營業務為半導體掩模版的研發、生產和銷售，是國內稀缺的獨立第三方半導體掩模版廠商。公司緊跟國內特色工藝半導體發展路線，不斷進行技術攻關和產品迭代，半導體掩模版對應下游半導體產品的工藝節點從1μm逐步提升至130nm1，產品廣泛應用于功率半導體、MEMS傳感器、IC封裝、模擬IC等特色工藝半導體領域，終端應用涵蓋新能源、光伏發電、汽車電子、工業控制、無線通信、物聯網、消費電子等場景。

公司是國家工信部認定的專精特新“小巨人”企業，此外還獲得廣東省功率半導體芯片掩模版工程技術研究中心認定、廣東省專精特新中小企業認定、國家高新技術企業認定等。截至2023年6月30日，公司擁有發明專利15項，實用新型專利26項，計算機軟件著作權31項。

龍圖光罩本次擬使用募集資金66,320.00萬元，主要用于高端半導體芯片掩模版制造基地項目、高端半導體芯片掩模版研發中心項目、補充流動資金項目。

龍圖光罩表示，未來公司將跟隨國家半導體行業發展戰略，圍繞高端半導體芯片掩模版領域，持續加大研發投入和資金投入，逐步實現90nm、65nm以及更高節點的高端制程半導體掩模版的量產與國產化配套，形成“深耕特色工藝，突破高端制程”的發展戰略和思路。

未來三至五年，公司將利用現有的優勢和產品競爭力，擴大國內特色工藝半導體市場掩模版的市場占有率，同時大力推進高端半導體芯片掩模版項目建設，實現高端半導體掩模版技術突破，不斷提升制程節點。

公司建立國內專業化的半導體掩模版工程中心并聯合相關高校及科研院所，針對高端制程半導體掩模版制造技術、應用技術、檢測技術、上游材料制造技術進行研究和開發，拓寬半導體掩模版產業鏈上下游協作，實現鍍膜、涂膠等工序的部分自制。同時，公司未來發展堅持持續創新、自主研發和人才隊伍建設，以現有技術為基礎，加大對半導體芯片掩模版的技術研發投入，把握行業發展方向，不斷強化公司技術的領先地位，深耕特色工藝的同時，逐步突破高端制程，成為國內半導體掩模版領域的龍頭企業。