?在全球AI科技浪潮的推動下,電子產業互連技術創新正迎來前所未有的發展機遇。3月1日-2日,備受矚目的2024電子互連技術創新大會(EITIA)在中國深圳圓滿舉辦。
EITIA2024由電巢科技主辦,聯合中際旭創、興森科技、景旺電子、大族數控、深圳先進電子材料院等眾多行業巨頭共同發起。本屆大會以“AI加速硬件互連創新”為主題,聚焦人工智能時代下的電子硬件互連及工程創新,由30余位行業權威大咖、技術專家等領銜,通過2大主題論壇、1個圓桌論壇、20+行業熱點議題的探討,分享電子互連領域的技術革新與生態共建進展,為電子互連技術創新的未來發展指明了前進的道路。
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大會吸引了來自全球電子產業鏈上下游龍頭企業、高校及科研機構、投資機構等逾千名代表前往現場參會,線上ECOSMOS元宇宙會場亦熱度高漲,累計在線觀眾上萬名。在為期兩天的議程中,EITIA2024以其互連程度深、專業水平高、會議規格高,以及聚焦的議題、高價值的分享等特點,收獲了與會嘉賓與觀眾的好評。
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協同發展 助力電子產業高質量互連
EITIA2024開幕式上,興森科技董事長、總經理邱醒亞,景旺電子董事長劉紹柏,大族數控董事長楊朝輝,中際旭創銷售總監嚴冰艾,深圳電子材料院副院長朱朋莉等發起單位代表分別發表了致辭。
興森科技董事長、總經理邱醒亞在致辭中表示,當前,科技進步和產業供需兩方面都發生了根本性變化,企業間的開放與連接才能激發更多的創新火花。EITIA倡導互連的理念與興森科技“用芯聯接數字世界”的價值理念高度契合。興森科技將持續與合作伙伴一起共創EITIA的產業互連生態,加速加深技術互連,為電子產業的高質量互連發力。
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景旺電子董事長劉紹柏在致辭中表示,景旺電子以“線路聯通世界,共建萬物互聯”為使命,聚焦主航道,深耕行業30年,未來將與產業鏈上中下游廠商進行深度、縱向的連接,以突破電子硬件互連前沿技術為目標,攜手構建電子互連技術創新生態。
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大族數控董事長楊朝輝在致辭中表示,大族數控始終聚焦產業,持續深耕,在產品創新的基礎上,聚焦細分市場各場景,攜手產業鏈上下游合作伙伴,實現諸多技術創新與突破。未來,大族數控將繼續與業界伙伴共同探索產業發展的趨勢與標準,與更多的終端客戶、上下游企業展開全面的戰略合作,解碼產業升級、技術創新等布局之道。
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中際旭創銷售總監嚴冰艾在致辭中表示,全球經濟在動蕩中前行,給各行各業的發展帶來巨大的壓力和挑戰。當前的環境要求我們不僅要關注自身的發展,更要洞察整個行業的走向,與同行合作伙伴形成緊密的合作關系,攜手并進共創未來。我們希望通過EITIA促進產業界合作,實現資源共享,推動技術交流與融合,加快實現技術突破。
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深圳電子材料院副院長朱朋莉在致辭中表示,隨著科技發展,先進電子封裝材料在電子互連技術中的重要性日益凸顯,成為電子互連技術發展的關鍵。作為大會的發起單位之一,深圳電子材料院將緊跟行業發展趨勢,堅持創新驅動,加強產學研合作,推動產業升級和技術國產化替代進程,為實現電子互連技術產業發展貢獻力量。
電巢科技董事長柳敏
大會啟動后,電巢科技董事長柳敏發表了題為《共創、共享、共贏,助力電子產業高質量互連》的主旨報告,深入闡述了電子互連技術創新在推動電子產業高質量發展中的重要性,并提出共創、共享、共贏的發展理念。他表示,EITIA的舉辦旨在推動電子互連領域的技術創新,構筑技術、數字、產業互連新格局,為電子產業高質量發展注入新動能。他還強調,面對AI帶來的產業變革,電子互連技術創新需要產業鏈上中下游企業、高校及科研機構、技術組織等各方共同努力,形成協同創新的良好生態。
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洞察趨勢 錨定產業發展風向標
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AI時代,面對日新月異的多重變化,企業須保持超前的思維,方能根據未來的市場趨勢提前布局。3月1日,大會聚焦“AI行業趨勢及硬件挑戰”開展了專題論壇,對產業屆各方把握行業趨勢、研判市場走勢大有裨益。
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英特爾(中國)創新中心技術總監熊云鵬、科大訊飛副總裁王勃、Yole Group資深技術與市場分析師陳奕儀、浪潮信息副總經理/首席技術官陳逸聰、長鑫存儲系統設計總監程景偉、光迅科技數據與接入業務市場總監朱虎、西門子EDA全球副總裁/亞太區技術總經理李立基等行業大咖,圍繞AIPC、半導體市場趨勢、多元算力技術、存儲器技術、800G+光模塊技術等議題展開分享,逐層分析了從應用到硬件到互連的技術挑戰。
隨后,大會以“AI加速硬件互連創新”為主題進行圓桌會議,由廣東省政協委員、廣東省人工智能產業協會會長杜蘭博士主持,英特爾(中國)創新中心技術總監熊云鵬、西門子EDA全球資深副總裁及亞太區總裁彭啟煌、中國電子電路行業協會理事長由鐳、興森科技董事長&總經理邱醒亞、深高新投集團副總裁丁秋實、中電港螢火工場總經理沈奕鵬、電巢科技董事長柳敏等重要嘉賓,就AI高速發展下電子產業鏈面臨的機遇和挑戰、電子產業鏈企業在技術創新和技術引領上的實踐趨勢、AI趨勢下電子行業廠商如何布局、電子互連技術創新趨勢及投資策略等備受行業關注的話題發表了真知灼見。
期間,電巢科技董事長柳敏談及舉辦EITIA的初心,他表示,電子產業領先企業與小型企業的核心差異在于研發體系與技術代差,如何縮小差距?傳統模式舉步維艱,電巢嘗試利用互聯網技術開發工具平臺為電子行業賦能,如本次大會直播平臺ECOSMOS即由電巢自主設計開發,線上線下總計逾萬人次參會,頭部企業共享前沿技術,專業機構提供趨勢分析,數以萬記的工程師將從中獲益。柳敏強調,未來電巢也將不忘初心,不斷提升工具能力,持續共享資源,推動產業各界高頻次交流,加快互連創新生態建設。
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3月2日的思想盛宴,聚焦“互連硬件及工程技術創新”繼續開展專題論壇,方正證券研究所聯席所長鄭震湘、英特爾高級工程師王若楠、安費諾技術總監吳國繼、中興通訊研發工藝總工聶富剛、Prismark合伙人姜旭高、通富微電研發部長王奎、興森科技集團副總經理黃士輔、德圖科技總經理/IEEE Fellow范峻、生益科技國家工程中心主任劉潛發、深圳電子材料院戰略發展中心副總監肖彬等互連領域知名企業、機構專家代表,帶來了11場精彩的主題演講,從高速連接器、高速PCB、封裝、基板、材料、EDA工具等多個角度,探討“高速電子互連”的創新點,迎接AI時代大容量、大帶寬的挑戰。諸位技術專家豐富、深入的演講,令在場觀眾獲益匪淺,意猶未盡。
3月2日下午5時,2024電子互連技術創新大會(EITIA)在觀眾經久不息的掌聲中圓滿落幕。原華為硬件工程網絡及光電領域首席規劃師、PCB工藝研發團隊創始人張源作為大會特邀主持人對EITIA2024進行了總結,本屆大會旨在實現兩個互連:一是技術互連與產業互連,包括硬件系統、IC/模組/元器件、電子制造、電子材料、電子設備、工具軟件的跨層交流,共同發掘電、光、熱力等互連技術的創新點,不斷突破高帶寬、低功耗、大容量的硬件極限,助力AI大算力系統的實現;二是生態互連,包括專家、企業、資源互連等,希望打通產業上、中、下游交流壁壘,實現跨層價值最大化。
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EITIA2024盛會雖已落幕,卻是未來產業互連的一個新的開端。相信在各方共同努力下,電子互連技術創新將不斷取得新的突破,開創產業互連美好未來。