?6月1日，浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱“晶能微電子”）與江蘇捷捷微電子股份有限公司（以下簡稱“捷捷微電”）在吉利科技大廈簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將繼續(xù)深化 工控 IGBT 戰(zhàn)略合作，并在汽車電子等方面展開合作。益中技術總經理朱善政與捷捷微電二極管產品線副總經理張超代表雙方簽約，晶能微電子CEO潘運濱、捷捷微電總經理黃健等見證。

晶能與捷捷微電已在電力電子器件與分立器件領域建立了緊密而穩(wěn)固的合作，積累了豐富產品導入經驗。此次簽約，將進一步加強雙方戰(zhàn)略合作伙伴關系。雙方將圍繞聯合研發(fā)與技術創(chuàng)新、生產制造、供應鏈協(xié)同、人才培養(yǎng)以及成立聯合實驗室等方面展開深度合作。

雙方將構建工控級和車規(guī)級半導體產業(yè)聯盟，加速新產品和新方案的落地、上車，共同響應新能源汽車、兩輪車、光伏、儲能、工控等客戶需求。

晶能是吉利科技旗下功率半導體公司，成立于2022年6月，在吉利全球產業(yè)資源支持下，構建了行業(yè)領先的研發(fā)與制造體系，重點服務電動汽車、可持續(xù)能源與高效能工業(yè)等場景。晶能總部位于浙江余杭經濟開發(fā)區(qū)，在余杭、溫嶺、秀洲布局三座現代化生產基地。

晶能微旗下公司益中封裝（浙江益中封裝技術有限公司，成立于2023年6月）主要生產高端工控功率產品，該產品年出貨量已超過2億只，封裝形式涵蓋TO-220系列、TO-247系列、TO263/252系列等，電壓等級覆蓋12V-1500V，廣泛應用于光伏逆變器、車載逆變器、充電樁、UPS、焊接、工業(yè)驅動、BMS、通信、消費電子、負載開關等領域。

益中封裝相關項目進展：

2023年12月28日，益中封裝一期擴建項目正式啟動開工，劃投建一條車規(guī)級Si/SiC器件先進封裝產線，擴建總面積5800平方米，工期約為6個月，預計2024年6月正式投產，投產后預計每年可生產超3.96億顆單管產品，年產值將突破2億元。

據悉，益中封裝是晶能微電子為豐富其封裝產品線，收購而來。2023年8月26日，晶能與錢江摩托簽署協(xié)議，投資1.23億元成功收購后者持有的浙江益中封裝技術有限公司100%的股權，從而使益中封裝成為晶能微電子的全資子公司。

目前，益中封裝已高質量運行10年，一直專注于TO單管封測與產品開發(fā)。憑借領先的芯片封裝工藝及高可靠性產品能力，持續(xù)為國內外頭部客戶提供卓越封測和產品服務，年產能3.6億只，近5年持續(xù)盈利。

捷捷微電（300623.SZ）是一家專業(yè)從事半導體分立器件、電力電子元器件研發(fā)、制造和銷售的江蘇省高新技術企業(yè)，同時也是國內生產“方片式” 單、雙向可控硅最早及品種最齊全的廠家之一，其產品在國內市場擁有較高的知名度與市場占有率，并廣銷日本、韓國、西班牙、新加坡、中國臺灣等國家和地區(qū)。捷捷微電在MOS、SiC、IGBT、SGT、FRD、TVS、可控硅等功率器件特色工藝平臺上具備雄厚實力，有力支撐國家工業(yè)強國戰(zhàn)略。

捷捷微電最新項目進展：

5月16日，捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目簽約落戶蘇錫通科技產業(yè)園區(qū)。

2023年，捷捷微電實現營收210,636.02萬元，較上年同期增長15.51%實現歸母凈利潤21,912.92萬元，同比減少39.04%。總營收中，功率半導體芯片實現營收 6,1083.96萬元，占比29%；功率半導體器件實現營收 146,020.46萬元，占比69.32%；功率器件封測實現營收1,694.02萬元，占比0.80%。

捷捷微電控股子公司江蘇易矽科技有限公司成立于2021年12月，致力于硅基 IGBT 及寬禁帶等新型功率器件的設計研發(fā)，助力功率芯片國產化。江蘇易矽由無錫芯路、捷捷微電及天津環(huán)鑫三方共同發(fā)起創(chuàng)建，也是在他們無錫成立的 IGBT 團隊。

2024年5月14日，捷捷微電在投資者互動平臺表示，其IGBT團隊正在進行650V和1200V兩個電壓平臺的產品研發(fā)，在另一家子公司捷捷微電（南通）科技有限公司已實現部分型號的小批量生產和銷售。根據捷捷微電2023年報顯示，易矽科技全年實現營收531.09萬元，南通科技全年實現營收52,224.83萬元。

捷捷微電在下游領域的產品大致分為這幾個類別：工業(yè)占比40%（包括安防、低壓電器、電力模塊、電力儀表、電源電機、光伏儲能等）、汽車電子占比18%、通信占比3%、消費占比36%（包括電源管理、家電、照明、智能終端等）。

資料來源：晶能、捷捷微電等公開信息