近日，武進國家高新區(qū)—常州大學化合物半導體創(chuàng)新聯(lián)合體(以下簡稱“化合物半導體創(chuàng)新聯(lián)合體”)正式簽約揭牌，一期投入資金1000萬元，共同圍繞化合物半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展、技術(shù)創(chuàng)新、人才支撐、生態(tài)建設、金融賦能等方面，開展深度合作，突出高校為行業(yè)發(fā)展服務、行業(yè)為高校發(fā)展提供實訓基地和實踐平臺的功能，推動化合物半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)進步，全面推進雙方事業(yè)共同發(fā)展。

根據(jù)協(xié)議，雙方本著“資源共享、優(yōu)勢互補、務求實效、合作共贏”的原則，進一步加強產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新，深化產(chǎn)教融合。學校發(fā)揮學科特色和教育資源優(yōu)勢，結(jié)合武進區(qū)化合物半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，共建化合物半導體創(chuàng)新聯(lián)合體，其間整合雙方優(yōu)質(zhì)資源，在黨建文化建設、區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展、專業(yè)人才培養(yǎng)、開放合作、協(xié)同創(chuàng)新等領域展開全方位的合作，成立集成電路產(chǎn)業(yè)鏈黨建聯(lián)盟，聯(lián)合開展主題教育，促進科技成果轉(zhuǎn)化和專業(yè)學科發(fā)展，全面提升化合物半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展水平。