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江蘇世拓新材料科技有限公司高性能光學和集成電路高分子材料項目簽約儀式在張家港保稅區(qū)舉行。

二維半導體芯片取得里程碑式突破！復旦大學集成芯片與系統(tǒng)全國重點實驗室周鵬、包文中聯(lián)合團隊成功研制全球首款基于二維半導體材

近日，郝躍院士團隊常晶晶教授課題組相關研究成果以Electromagnetic Functions Modulation of Recycled By-products by Heterodi

金融時報昨日（4 月 1 日）發(fā)布博文，報道稱 Kaynes Semicon 宣布，將于 2025 年 7 月交付該國首款封裝半導體芯片，初期樣品將交

近日，邁為股份在回答投資者提問時表示，在半導體封裝領域，邁為股份堅持研發(fā)創(chuàng)新, 立足核心部件、關鍵耗材、高端裝備、先進工藝

力爭實現下一代半導體日本國產化的Rapidus公司1日宣布，在北海道千歲市的工廠啟動了試驗生產線。在經過制造設備調試等流程后將正

2025年3月25日，珠海市發(fā)展和改革局發(fā)布珠海市2025年重點建設項目計劃清單，共安排重點項目（含預備項目）466個，總投資約7600億

國家知識產權局信息顯示，江西譽鴻錦材料科技有限公司取得一項名為種亞垂直結構氮化鎵肖特基勢壘二極管及其制造方法的專利，授權

北方華創(chuàng)3月31日發(fā)布晚間公告稱，公司以現金為對價，協(xié)議受讓沈陽中科天盛自動化技術有限公司持有的芯源微8.41%股份，合計1689.9

3月31日晚，武漢廣播電視臺《2025電視問政》播出第三場，節(jié)目聚焦科技引領 創(chuàng)新驅動主題，邀請武漢人工智能研究院院長王金橋、武

近日，深圳市金威源科技股份有限公司與杰平方半導體（上海）有限公司正式簽訂碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方企業(yè)負責人及相關人員出席

天岳先進攜全系12英寸碳化硅襯底產品矩陣震撼登場。其中，12英寸碳化硅光學片更是成為展會焦點，不僅展示了天岳先進的技術實力，也為AR虛擬顯示領域帶來了全新的解決方案。

全文刊載于《前瞻科技》2025年第1期新材料前沿：技術創(chuàng)新與未來展望，點擊文末閱讀原文獲取全文。趙璐冰-副研究員-第三代半導體

4月23日至25日，由第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實驗室聯(lián)合主辦的第三屆九峰山論壇（JFSC）暨化合物半導體產業(yè)博覽會（CSE）將以“激活未來”為主題，呈現全球化合物半導體產業(yè)取得的創(chuàng)新成就，描繪被化合物半導體重塑的未來生活圖景。

3月27日，惠山經開區(qū)矽邦半導體集成電路封測制造項目投運簽約儀式。

3月31日，上海臨港新片區(qū)管委會與寧波江豐電子材料股份有限公司（以下簡稱江豐電子）簽署投資協(xié)議，江豐電子擬在臨港新片區(qū)投資

工程公司史密斯集團（Smiths Group）已成為最新一家繞過美國總統(tǒng)特朗普貿易政策的制造商，其首席執(zhí)行官羅蘭·卡特（Roland Carter）表示，公司已將其用于試驗新制造芯片的半導體“插座”的生產從中國蘇州轉移到得克薩斯州。

希荻微擬以發(fā)行股份及支付現金的方式購買曹建林、曹松林、鏈智創(chuàng)芯、匯智創(chuàng)芯所持有的誠芯微100%股份

3月29日下午，市委常委、東湖高新區(qū)黨工委書記沈悅和東湖高新區(qū)管委會主任魯宇清，與東陽光集團董事長張寓帥、智元機器人創(chuàng)始人

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（簡稱ST）與8英寸高性能低成本硅基氮化鎵（GaN-on-Si）制造全球領軍