4月26-28日，2024功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）將于成都召開。會議在電子科技大學和第三代半導體產業技術創新戰略
近日獲悉，第三代等先進半導體產業標準化廠房（二期）正緊張有序施工中，現已完成總工程量的15%，預計年底完成整體結構封頂。據
近日，廈門大學康俊勇教授團隊康聞宇特任副研究員和尹君副教授在人工智能輔助的SiC單晶無損表征方面取得重要進展，相關研究成果以“Non-destructive and deep learning-enhanced characterization of 4H-SiC material”為題發表于Aggregate期刊。該工作為重現SiC晶體的生長過程、快速優化生長工藝提供一條全新的途徑，相關技術對于提高第三代半導體單晶生產效率表現出重要的應用前景。
中國電科產業基礎研究院在第三代半導體領域持續發力，不斷完善從材料到核心元器件的產業鏈關鍵環節布局，實現第三代半導體材料和關鍵元器件批量供給。
4月9-11日，由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）、九峰山實驗室共同主辦的“2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將在武漢光谷科技會展中心舉辦。
該項目為廣東省2022年和2023年重點建設項目、深圳市2022年和2023年重大項目，是深圳加快第三代半導體產業發展的重要布局。
碳化硅作為第三代半導體，其實并不是新鮮概念。
2023年是半導體市場承壓和庫存整理的年份，但其中也有明顯逆勢而上的產業——碳化硅（SiC）市場。
進入21世紀以來，以氮化鎵、碳化硅、氧化鎵、金剛石為四大代表的第三代半導體材料開始初露頭角。
據云塔科技消息，1月15日，中國科學技術大學微電子學院孫海定教授牽頭的國家重點研發計劃戰略性科技創新合作重點專項基于第三代
據丹陽延陵鎮官微消息：1月18日，延陵鎮黨委書記張金偉會見了浙江博藍特半導體科技股份有限公司徐良董事長以及松樹基金投資經理
半導體產業網獲悉：1月17日，高性能半導體材料科研成果轉化框架協議簽約儀式在青島天安科創城舉行。儀式上，青島大商電子有限公
位于科技大廈西展廳，700多平方米的河北科技創新展示服務大廳中，展示著我省百余件最新科技成果，這些展品創新點在哪兒、應用場
國家第三代半導體技術創新中心（南京）牽頭7家高等院校、科研院所和龍頭企業共同組建的江蘇省碳化硅電力電子技術創新聯合體成功入選
目前，江寧開發區第三代半導體產業“第一梯隊”，由國博電子、國盛電子等“中電科系”龍頭企業“領銜”，去年這些龍頭企業相繼迎來重大發展節點。
1月3日，證監會官網披露了深圳市龍圖光罩股份有限公司(以下簡稱龍圖光罩或公司)首次公開發行股票注冊的批復，公司IPO注冊獲同意
親愛的朋友們：?凡事過往，皆為序章。隨著時光的荏苒，我們迎來了嶄新的2024年。在這個充滿希望和機遇的時刻，我想向所有在第三
芯聯集成總經理趙奇指出，國內第三代半導體產業正在從“春秋時代”進入“戰國時代”。
河北省人民政府印發《關于支持第三代半導體等5個細分行業發展的若干措施》
目前全球第三代半導體行業處于起步階段，并正在加速發展。我國在第三代半導體領域進行了全產業鏈布局，各環節均涌現出具有國際競爭力的企業。