核心提示：12月8日，大族激光與美的集團在美的總部簽署了戰略合作框架協議。此次簽約，意味著雙方將在工業自動化、制造智能化、樓宇數字化。
核心提示：由深圳智芯微電子科技有限公司牽頭制定，遵循CASAS（第三代半導體產業技術戰略聯盟）標準制定流程，經過標準起草小組會議討論
核心提示：北京亦莊消息顯示，北方華創N7項目預計12月25日全面完成結構封頂。該項目于今年4月正式動工，10月地下結構全面封頂。截至目前，北京亦莊消息顯示，北方華創N7項目預計12月25日全面完成結構封頂。
近日，中國電科46所超寬禁帶氮化鋁單晶材料在成核模式控制、傳質路徑調控、應力抑制等關鍵核心技術方面取得重大突破，加速氮化鋁
12月26日，記者查詢天眼查發現，近日，無錫邑文電子科技有限公司（下稱邑文科技）發生工商變更，新增股東包含比亞迪等。
又一家射頻前端芯片獨角獸即將登陸A股科創板。 上交所官網顯示，廣州慧智微電子股份有限公司（簡稱：慧智微）目前已經通
香港特區政府12月22日發表《創新科技發展藍圖》，提出推動新型工業化，具體列舉了半導體芯片及新能源汽車產業。香港創新科技
據明報報道，香港政府昨公布《香港創新科技發展藍圖》，提出四大方向（見表）及八大重點策略，首次清晰列出冀引入「新能源汽
12月22日，以512時代：為車而來為主題的北醒新品暨戰略發布會在北京舉行。發布會上北醒CEO李遠公布了北醒首款512線車規級激光雷
據北京日報報道，北京科學技術委員會、中關村科技園區管理委員會日前公布首批支持中關村生命科學園等科技園區的10個項目，涉及集
近日，中國電科48所第三代半導體裝備研發取得重大突破，牽頭申報的“大尺寸超高真空分子束外延技術與裝備”項目，獲得國家科技部“高性能制造技術與重大裝備”重點專項立項。
核心提示：由東南大學牽頭制定，遵循CASAS技術報告制定流程，經過起草小組會議討論、廣泛征求意見、委員會草案投票等流程，團體標準T/CASAS
碳化硅是第三代半導體產業發展重要的基礎材料。碳化硅器件以其優異的耐高壓、耐高頻、耐高溫、低損耗等性能，能夠有效滿足電力電
近日，由中國電科產業基礎研究院主導制定的兩項半導體國際標準正式發布，這也是我國在微波集成電路領域首次提出并主導制定的國際
核心提示：半導體產業網訊：近日，武漢大學工業科學研究院袁超課題組在國際權威期刊《Journal of Applied Physics》上，以A review of ther
近日，由中國電科產業基礎研究院主導制定的兩項半導體國際標準正式發布，這也是我國在微波集成電路領域首次提出并主導制定的國際
近日，廈門大學康俊勇教授團隊采用鐵電柵控方法，首次實現了對單層和雙層WS2的非易失性能谷調控，并在室溫下獲得了較高的谷極化
科創板上市委11月29日公告，蘇州鍇威特半導體股份有限公司、蘇州光格科技股份有限公司首發12月6日上會。鍇威特半導體計劃募資5.3
工信部發布2022年1-10月份電子信息制造業運行情況。1-10月份，我國電子信息制造業生產穩定增長，出口規模增速呈下降趨勢，企業效
核心提示：中關村論壇將于11月25至30日在京舉行。